14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度

孤立层厚度:规则板的阻燃特点:VO板
机械刚度:刚性孤立作为论据的事实: 无机树脂
基材:铜市价: 给人好印象的
正处置自构成释义:它是一种向上推起作为论据的事实: 玻纤布基
孤立树脂:环氧树脂生利的机能: 热销
营销方法:厂商直销浇铸: gzxpcb
有工作的术语:电蚀除瘤箔铭刻于: gzx
层数:多层汽车:可医治的厚镀铜

普通多层板
介电层厚度强制的大于或比得上t
介电层的厚度强制的是里面的铜的两倍在上文中。,且在前选用板厚较厚的芯板
对称美叠层体系和解设计的选择
低成本预浸料坯的选择及其结成,你究竟什么时候可以用聚丙烯,放量不要应用两种或更多的聚丙烯薄膜。
当内芯板底铜大于ho时,夹心面包暗中不应用1080页,内芯板底铜(>1雪豹,层间不应用2116单体和解
不应用两种或两种在上文中高黏液的二次单边体系和解设计 ,滑板防护

厚铜多层板的构成释义
内芯板底铜厚度 oz镀铜,称为厚铜多层板。
2.第二份食物步。厚镀铜客户
001(突然移动),017(瑞谷),POWER 一个人一套(222),249,250, 004),339(熊极电子),163(安培电子),164(康舒),096(百福电子)

为了缩减多层板在低温下的层理景象,到内芯公猪肉,提议应用中或高TG板。。
无铜内芯板厚度强制的大于或比得上。
由于厚镀铜具有很强的抗高度紧张充其量的,不含铜的最小内芯板,不要应用无铜作为论据的事实。
PP板强制的应用与用带捆扎婚配的高树脂PP板。。

1)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 生产术语异议大:
层数:14层
术语:姜黄根
结束板厚:
特殊阐明: 表里铜厚度4/4o
2)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 高异议虚构菜:

人们的印刷电路卡生产术语充其量的如次:
1、外部的术语:热空气调整、镀锌镍/金、神秘的变化镍/金等、OSP胶片等。
2、印刷电路卡层 1-20层
3、最大有工作的面积 board SIXC单/可医治的板650×450米 Single
4、板厚Board thickncss 最小线宽最小0.3mm-3.2m track width 最小行距最小轻快地走
5、最小产成品孔mi Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径最低限度 Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔公差pt Hole Dia.Tolerance ≤Ф±>Ф ±
8、孔位差 Position Dcviation ±
9、孤立阻碍Insuiation 阻碍>1014_u(标准)
10、孔阻碍经过 Hole Resistance ≤300uΩ
11、绝缘体阻碍 strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥重大Peel-off strength 1.5v/mm
13、焊料坚硬 mask Abrasion>5H
14、热眼睫毛Thermal stress 288℃10sec
15、燔超过可燃性 94v-0
16、可焊性Solderability 翘曲板里面的可沾性235 3 使成角<水合氢正派的 Contamination<显微照片/cm2
17、基板铜箔厚度:1/2个、1雪豹、2个
18、镀层厚度:通常为25微米,它也可以到达36微米
19、普通基板:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客户交流浇铸:GERBER包装、POWERPCB包装、Protel包装、PADS2000包装、AutoCAD包装、ORCAD包装、覆上一薄层、倒转术等。。

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