14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度

使绝缘层厚度:会议板的阻燃特点:VO板
机械刚度:刚性使绝缘适当人选: 无机树脂
基材:铜市价: 概要的的
正处置自解释:它是一种帮助适当人选: 玻纤布基
使绝缘树脂:环氧树脂产量的功能: 热销
营销方法:厂商直销打字: gzxpcb
审核工艺学:电蚀除瘤箔铭刻于: gzx
层数:多层汽车:可逆的厚铜版

普通多层板
介电层厚度必然要大于或同样的人t
介电层的厚度必然要是内侧铜的两倍越过。,且概要的选用板厚较厚的芯板
匀称叠层体系构造设计的选择
低成本预浸料坯的选择及其结成,你无论何时可以用聚丙烯,放量不要应用两种或更多的聚丙烯薄膜。
当内芯板底铜大于ho时,夹心面包中间不应用1080页,内芯板底铜(>1雪豹,层间不应用2116单体构造
不应用两种或两种越过高紧附于的二次单边体系构造设计 ,滑板防护

厚铜多层板的解释
内芯板底铜厚度 oz铜版,称为厚铜多层板。
2.瞬间步。厚铜版客户
001(提高),017(瑞谷),POWER 一任一某一专业丛书(222),249,250, 004),339(熊极电子),163(安培电子),164(康舒),096(百福电子)

为了增加多层板在低温下的成层气象,朝一个方向的内芯公猪,提议应用中或高TG板。。
无铜内芯板厚度必然要大于或同样的人。
因厚铜版具有很强的抗压服性能,不含铜的最小内芯板,不要应用无铜适当人选。
PP板必然要应用与狭板婚配的高树脂PP板。。

1)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 工艺设计学财政困难大:
层数:14层
工艺学:姜黄
结尾板厚:
特殊阐明: 表里铜厚度4/4o
2)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 高财政困难执行框架:

人们的印刷电路卡工艺设计学性能列举如下:
1、外表工艺学:halogen 卤素、电镀物品镍/金、两人间的关系镍/金等、OSP胶片等。
2、印刷电路卡层 1-20层
3、最大审核面积 board SIXC单/可逆的板650×450米 Single
4、板厚Board thickncss 最小线宽最小0.3mm-3.2m track width 最小行距最小手段
5、最小避开隙缝mi Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径最小量 Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化隙缝公差pt Hole Dia.Tolerance ≤Ф±>Ф ±
8、孔位差 Position Dcviation ±
9、使绝缘抗力Insuiation 抗力>1014_u(不变的)
10、孔阻碍经过 Hole Resistance ≤300uΩ
11、非传导性的抗力 strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥专心Peel-off strength 1.5v/mm
13、焊料坚硬 mask Abrasion>5H
14、热电荷Thermal stress 288℃10sec
15、燔行列可燃性 94v-0
16、可焊性Solderability 翘曲板内侧可沾性235 3 翘面<水合氢新的 Contamination<显微照片/cm2
17、基板铜箔厚度:1/2个、1雪豹、2个
18、镀层厚度:通常为25微米,它也可以遂愿36微米
19、普通基板:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客户数据打字:GERBER记录、POWERPCB记录、Protel记录、PADS2000记录、AutoCAD记录、ORCAD记录、拍摄电影、说法等。。

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