14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度

使绝缘层厚度:控制板的阻燃特点:VO板
机械刚度:刚性使绝缘必要因素: 无机树脂
基材:铜市场价: 有利的
正处置自精确地解释:它是一种支援必要因素: 玻纤布基
使绝缘树脂:环氧树脂动产的机能: 热销
营销方法:制造厂直销文字: gzxpcb
审阅术语:电蚀除瘤箔耻辱: gzx
层数:多层汽车:可逆的厚用铜版印的

普通多层板
介电层厚度强制的大于或平稳的t
介电层的厚度强制的是内侧的铜的两倍超过。,且会长选用板厚较厚的芯板
对称美叠层体系组织设计的选择
低成本预浸料坯的选择及其结成,你在那时可以用聚丙烯,放量不要运用两种或更多的聚丙烯薄膜。
当内芯板底铜大于ho时,状似三明治的东西当中不运用1080页,内芯板底铜(>1雪豹,层间不运用2116单体组织
不运用两种或两种超过高胶合的二次单边体系组织设计 ,滑板防护

厚铜多层板的精确地解释
内芯板底铜厚度 oz用铜版印的,称为厚铜多层板。
2.第二份食物步。厚用铜版印的客户
001(站起身),017(瑞谷),POWER 一个人凝结(222),249,250, 004),339(熊极电子),163(安培电子),164(康舒),096(百福电子)

为了缩减多层板在低温下的上床景象,属于内芯公猪,提议运用中或高TG板。。
无铜内芯板厚度强制的大于或平稳的。
由于厚用铜版印的具有很强的抗压服容量,不含铜的最小内芯板,不要运用无铜必要因素。
PP板强制的运用与带子婚配的高树脂PP板。。

1)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 生产术语财政困难大:
层数:14层
术语:姜黄根
完整的板厚:
特殊阐明: 表里铜厚度4/4o
2)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 高财政困难增大菜单:

we的所有格形式的印刷电路卡生产术语容量如次:
1、正视术语:热空气调整、电镍/金、化学作用镍/金等、OSP胶片等。
2、印刷电路卡层 1-20层
3、最大审阅面积 board SIXC单/可逆的板650×450米 Single
4、板厚Board thickncss 最小线宽最小0.3mm-3.2m track width 最小行距最小踏上
5、最小制品镗孔直径mi Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径最少的 Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化镗孔直径公差pt Hole Dia.Tolerance ≤Ф±>Ф ±
8、孔位差 Position Dcviation ±
9、使绝缘抵抗Insuiation 抵抗>1014_u(正规的)
10、孔阻碍经过 Hole Resistance ≤300uΩ
11、绝缘体抵抗 strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥加剧Peel-off strength 1.5v/mm
13、焊料严格 mask Abrasion>5H
14、热脚步沉重地走Thermal stress 288℃10sec
15、激动缓缓地变化或发展可燃性 94v-0
16、可焊性Solderability 翘曲板内侧的可沾性235 3 角度测量<水合氢去污粉 Contamination<伽马/cm2
17、基板铜箔厚度:1/2个、1雪豹、2个
18、镀层厚度:通常为25微米,它也可以实现36微米
19、普通基板:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客户传达文字:GERBER用纸覆盖、POWERPCB用纸覆盖、Protel用纸覆盖、PADS2000用纸覆盖、AutoCAD用纸覆盖、ORCAD用纸覆盖、生薄膜、译文等。。

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