14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度

隔热的层厚度:日常的板的阻燃特点:VO板
机械刚度:刚性隔热的织物: 无机树脂
基材:铜市场价: 会长的
正处置自精确地解释:它是一种向上推起织物: 玻纤布基
隔热的树脂:环氧树脂避免的功能: 热销
营销方法:制造厂直销铅字: gzxpcb
操纵技术:电蚀除瘤箔污辱: gzx
层数:多层汽车:衣服、材料等可翻转的厚清楚的

普通多层板
介电层厚度必需品大于或总共t
介电层的厚度必需品是家庭般的温暖铜的两倍很。,且会长选用板厚较厚的芯板
对称的叠层体系创作设计的选择
低成本预浸料坯的选择及其结成,你当时可以用聚丙烯,放量不要应用两种或更多的聚丙烯薄膜。
当内芯板底铜大于ho时,状似三明治的东西暗中不应用1080页,内芯板底铜(>1少量,层间不应用2116单体创作
不应用两种或两种很高粘聚力的二次单边体系创作设计 ,滑板防护

厚铜多层板的精确地解释
内芯板底铜厚度 oz清楚的,称为厚铜多层板。
2.瞬间步。厚清楚的客户
001(罗斯芒特),017(瑞谷),POWER 一任一某一级数(222),249,250, 004),339(熊极电子),163(安培电子),164(康舒),096(百福电子)

为了缩减多层板在低温下的层理景象,助动词=have内芯公猪肉,提议应用中或高TG板。。
无铜内芯板厚度必需品大于或总共。
由于厚清楚的具有很强的抗高气压容量,不含铜的最小内芯板,不要应用无铜织物。
PP板必需品应用与磨刀皮带婚配的高树脂PP板。。

1)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 生产技术异议大:
层数:14层
技术:姜黄
结尾板厚:
特殊阐明: 表里铜厚度4/4o
2)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 高异议用于加强语气菜:

笔者的印刷电路卡生产技术容量列举如下:
1、外貌技术:halogen 卤素、被覆金属镍/金、神秘的变化镍/金等、OSP胶片等。
2、印刷电路卡层 1-20层
3、最大操纵面积 board SIXC单/衣服、材料等可翻转的板650×450米 Single
4、板厚Board thickncss 最小线宽最小0.3mm-3.2m track width 最小行距最小豁开
5、最小制品洞mi Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径最小量 Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化洞公差pt Hole Dia.Tolerance ≤Ф±>Ф ±
8、孔位差 Position Dcviation ±
9、隔热的抵抗Insuiation 抵抗>1014_u(常态)
10、孔阻碍经过 Hole Resistance ≤300uΩ
11、绝缘体抵抗 strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥力量Peel-off strength 1.5v/mm
13、焊料刚直 mask Abrasion>5H
14、热重击声Thermal stress 288℃10sec
15、燔依等级排列可燃性 94v-0
16、可焊性Solderability 翘曲板家庭般的温暖可沾性235 3 弯曲如狗后腿的<水合氢擦亮粉 Contamination<V纹蛾/cm2
17、基板铜箔厚度:1/2个、1少量、2个
18、镀层厚度:通常为25微米,它也可以到达36微米
19、普通基板:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客户物铅字:GERBER用纸覆盖、POWERPCB用纸覆盖、Protel用纸覆盖、PADS2000用纸覆盖、AutoCAD用纸覆盖、ORCAD用纸覆盖、拍摄电影、模式等。。

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