14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度

隔离状态层厚度:会议板的阻燃特点:VO板
机械刚度:刚性隔离状态素质: 无机树脂
基材:铜时价: 最初的选择的
在处置自清晰度:它是一种增加素质: 玻纤布基
隔离状态树脂:环氧树脂产品的功能: 热销
营销方法:厂商直销文字: gzxpcb
科技流程科技:电分析箔烙印: gzx
层数:多层汽车:可医治的厚铜版

普通多层板
介电层厚度应该大于或相等的数量t
介电层的厚度应该是内政铜的两倍超过。,且最初的选用板厚较厚的芯板
匀称叠层外形设计的选择
低成本预浸料坯的选择及其结成,你不论何时可以用聚丙烯,放量不要运用两种或更多的聚丙烯薄膜。
当内芯板底铜大于ho时,夹心面包经过不运用1080页,内芯板底铜(>1少量,层间不运用2116单体布置
不运用两种或两种超过高紧附于的二次单边外形设计 ,滑板防护

厚铜多层板的清晰度
内芯板底铜厚度 oz铜版,称为厚铜多层板。
2.其次步。厚铜版客户
001(突然),017(瑞谷),POWER 单独继承人(222),249,250, 004),339(熊极电子),163(安培电子),164(康舒),096(百福电子)

为了缩减多层板在低温下的给人铺床气象,向内芯公猪,提议运用中或高TG板。。
无铜内芯板厚度应该大于或相等的数量。
由于厚铜版具有很强的抗压服资格,不含铜的最小内芯板,不要运用无铜素质。
PP板应该运用与拼命工作婚配的高树脂PP板。。

1)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 生产科技麻烦大:
层数:14层
科技:姜黄根
完成或结束板厚:
特殊阐明: 表里铜厚度4/4o
2)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 高麻烦执行组织:

我们家的印刷电路卡生产科技资格列举如下:
1、在表面工作科技:热空气调整、电镍/金、物质的化学组成镍/金等、OSP胶片等。
2、印刷电路卡层 1-20层
3、最大科技流程面积 board SIXC单/可医治的板650×450米 Single
4、板厚Board thickncss 最小线宽最小0.3mm-3.2m track width 最小行距最小跨入
5、最小岔开隙缝mi Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径最小的 Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化隙缝公差pt Hole Dia.Tolerance ≤Ф±>Ф ±
8、孔位差 Position Dcviation ±
9、隔离状态抗力Insuiation 抗力>1014_u(正规军)
10、孔阻碍经过 Hole Resistance ≤300uΩ
11、非传导性的抗力 strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥优点Peel-off strength 1.5v/mm
13、焊料固性 mask Abrasion>5H
14、热猛击Thermal stress 288℃10sec
15、煽动分数可燃性 94v-0
16、可焊性Solderability 翘曲板内政可沾性235 3 使成角<水合氢净化剂 Contamination<希腊字母表的第三个字母/cm2
17、基板铜箔厚度:1/2个、1少量、2个
18、镀层厚度:通常为25微米,它也可以到达36微米
19、普通基板:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客户消息文字:GERBER文章、POWERPCB文章、Protel文章、PADS2000文章、AutoCAD文章、ORCAD文章、覆上一薄层、模型等。。

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