14层pcb电路板 2.4mm板厚 内外层铜厚4/4oz 高难度

孤立状态层厚度:例行程序板的阻燃特点:VO板
机械刚度:刚性孤立状态填塞: 无机树脂
基材:铜时价: 给人好印象的
正处置自界限:它是一种促进填塞: 玻纤布基
孤立状态树脂:环氧树脂产物的机能: 热销
营销方法:厂商直销塑造: gzxpcb
可作为基础的科技:电分析箔牌子: gzx
层数:多层汽车:衣服、材料等可翻转的厚铜

普通多层板
介电层厚度必需品大于或等同t
介电层的厚度必需品是在内部地铜的两倍再。,且在前选用板厚较厚的芯板
整齐叠层架构设计的选择
低成本预浸料坯的选择及其结成,你如果可以用聚丙烯,放量不要应用两种或更多的聚丙烯薄膜。
当内芯板底铜大于ho时,状似三明治的东西暗中不应用1080页,内芯板底铜(>1雪豹,层间不应用2116单体构造
不应用两种或两种再高粘聚力的二次单边架构设计 ,滑板防护

厚铜多层板的界限
内芯板底铜厚度 oz铜,称为厚铜多层板。
2.第二的步。厚铜客户
001(提高),017(瑞谷),POWER 单独专业丛书(222),249,250, 004),339(熊极电子),163(安培电子),164(康舒),096(百福电子)

为了缩减多层板在低温下的层理气象,由于内芯公猪,提议应用中或高TG板。。
无铜内芯板厚度必需品大于或等同。
由于厚铜具有很强的抗高度紧张性能,不含铜的最小内芯板,不要应用无铜填塞。
PP板必需品应用与猛投婚配的高树脂PP板。。

1)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 生产科技难度系数大:
层数:14层
科技:姜黄根粉末
满足板厚:
特殊阐明: 表里铜厚度4/4o
2)PCB多层电路卡 14层PCB电路卡 板厚 表里铜厚度4/4o 高难度系数制造使适合:

我们家的印刷电路卡生产科技性能列举如下:
1、外观科技:热空气调整、被覆金属镍/金、物质的化学组成镍/金等、OSP胶片等。
2、印刷电路卡层 1-20层
3、最大可作为基础的面积 board SIXC单/衣服、材料等可翻转的板650×450米 Single
4、板厚Board thickncss 最小线宽最小0.3mm-3.2m track width 最小行距最小手段
5、最小产成品光圈mi Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径最低的 Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化光圈公差pt Hole Dia.Tolerance ≤Ф±>Ф ±
8、孔位差 Position Dcviation ±
9、孤立状态阻碍Insuiation 阻碍>1014_u(规则)
10、孔阻碍经过 Hole Resistance ≤300uΩ
11、非传导性的阻碍 strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强烈Peel-off strength 1.5v/mm
13、焊料硬性 mask Abrasion>5H
14、热威胁Thermal stress 288℃10sec
15、激动阶层可燃性 94v-0
16、可焊性Solderability 翘曲板在内部地润湿性235 3 有角的部位<水合氢去污粉 Contamination<微观图/cm2
17、基板铜箔厚度:1/2个、1雪豹、2个
18、镀层厚度:通常为25微米,它也可以区域36微米
19、普通基板:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客户数据塑造:GERBER用锉锉、POWERPCB用锉锉、Protel用锉锉、PADS2000用锉锉、AutoCAD用锉锉、ORCAD用锉锉、生薄膜、模式等。。

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